Quyết định này xuất phát từ nhận định rằng, các công nghệ nói trên chưa đạt đến độ hoàn thiện như mong đợi. Đồng thời, việc đưa vào các công nghệ mới, vốn có thể làm tăng chi phí sản xuất màn hình là điều khó khả thi trong bối cảnh giá linh kiện bộ nhớ đang tăng vọt (hiện tượng thường được gọi là "chipflation").
Theo các nguồn tin trong ngành vào ngày 22/9, Apple đã hoãn kế hoạch giới thiệu một số công nghệ mới, vốn được dự kiến dành cho mẫu iPhone kỷ niệm 20 năm.
Cụ thể, trong khi công nghệ màn hình "uốn cong bốn cạnh" (four-side bending) vẫn đang được triển khai theo đúng lộ trình, thì COE và LTPO+ được cho là sẽ không được áp dụng trên mẫu máy kỷ niệm 20 năm này. Hiện chưa có mốc thời gian cụ thể nào được ấn định cho việc áp dụng các công nghệ này trong tương lai. "Uốn cong bốn cạnh" là công nghệ tạo hiệu ứng "toàn màn hình" bằng cách uốn cong cả bốn mép màn hình, qua đó loại bỏ phần viền bao quanh.
COE là công nghệ giúp nâng cao hiệu suất hiển thị bằng cách tích hợp trực tiếp lớp phân cực (polarizer) vào tấm nền. LTPO+ giúp cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và giảm bớt các bước trong quy trình ủ laser Excimer (ELA) nhờ thay thế các bóng bán dẫn điều khiển tiêu chuẩn bằng loại bóng bán dẫn sử dụng vật liệu oxide.
Đây là những công nghệ màn hình mới mà Apple đã hợp tác phát triển cùng các nhà sản xuất tấm nền trong nước là Samsung Display và LG Display để chuẩn bị cho dịp kỷ niệm 20 năm iPhone. Trước đó, Apple từng thực hiện những thay đổi lớn vào dịp kỷ niệm 10 năm iPhone (năm 2017) với việc ra mắt iPhone X, mẫu máy sở hữu màn hình OLED đầu tiên, loại bỏ nút Home vật lý và giới thiệu tính năng Face ID.
Samsung Display và LG Display hiện đang tiến hành nâng cấp cơ sở vật chất và thực hiện các khoản đầu tư mới nhằm đáp ứng kế hoạch áp dụng các công nghệ này. Các nhà phân tích cho rằng, quyết định trì hoãn áp dụng công nghệ mới của Apple, vốn đi ngược lại lộ trình công nghệ ban đầu, xuất phát từ hai yếu tố chính. Thứ nhất, công ty e ngại việc phải gánh thêm chi phí khi triển khai các công nghệ màn hình mới, trong bối cảnh chi phí sản xuất iPhone vốn đã tăng cao do tình trạng giá chip leo thang (hay còn gọi là "chipflation"). Ngoài ra, có những dấu hiệu cho thấy, các vật liệu và công nghệ quy trình liên quan vẫn chưa đạt đến độ hoàn thiện mà Apple yêu cầu, bởi hãng đang tìm kiếm những công nghệ mang lại bước tiến vượt trội so với các giải pháp COE và LTPO hiện có.
